第382章 半导体产业链，提前结束本科学业！（第1 / 5页）

很多晶圆厂已经投入到12寸晶圆厂建设，但还是没有成主流。

因为投入太大了。

但未来肯定是主流！

ArF光刻胶主要用于193nm、12寸晶圆。

解决光刻机这个难题后。

海外那些巨头和国家，会让夏国芯片生产制造顺利进行吗？

在其他领域，肯定也会卡你脖子！

特种气体、光刻胶、硅片等等领域，目前都是海外公司占据大部分市场。

好在，李易已经是连续数年，投入了百亿级别的资金，研究整个上下游产业链。

第382章 半导体产业链，提前结束本科学业！

除了‘光刻厂’项目技术验证，李易还去看了整个芯片产业链上下游。

材料：硅片、电子特气、光刻胶、掩膜板、CMP材料、电子化学品等等；

设备：单晶炉、氧化炉、cvd、pdv设备、刻蚀机等等。

从材料到各方面设备。

其中材料各方面，取得不少成就。

特别是如今，阿斯麦EUV光刻机都还没交付。

EUV领域的相关材料还没有什么市场。

没真正成为主流。

目前海外几家公司，比如光刻胶领域，主流还是KrF光刻胶。

整个上下游产业链研究团队的相关研究进展。

都去看了一遍。

了解相关的研究进展和研究成果。

马上光刻厂就要启用。

这就表示着，今后：光刻机将不再会成为制约芯片自产的难题。